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半導體供應鏈庫存降至低點 首波急單報到恐延至3~4月

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全球半導體供應鏈庫存水位已降至相對低點,然因全球經濟走勢并不樂觀,加上匯率波動依舊偏大,客戶拉貨將與新品上市鋪貨緊密相關,IC設計業者預期2016年上半恐只有智慧型手機、平板電腦等行動裝置產品,會在第2季有一波新品問世熱潮,客戶急單出現時間點應會落在3~4月之間,目前多家業者訂單能見度看來均是如此。

  盡管臺積電南科廠受到地震影響,傳出晶圓廠內生產線幾乎全部晶圓報廢重做,然因臺積電表示已全面復工,影響范圍不到單月營收1~3%,首季財測目標仍維持高檔水準,臺系IC設計業者原本預期的庫存回補急單效應,恐怕還得再等等。

  臺系一線IC設計業者指出,雖然客戶端及公司內部的晶片庫存不高,然目前大環境仍存在太多變數,加上首季是傳統淡季,面對客戶不愿輕易啟動拉高庫存水位動作,預期2016年上半第一波急單報到的時點間,將是在3~4月之間。

  臺系LCD驅動IC供應商指出,以群創這次受創的嚴重程度,盡管傳出智慧型手機客戶可能會轉廠及轉單消息,但并沒有大量回來下單動作,相關供應鏈業者仍未見急單效應,凸顯客戶并不擔心在傳統淡季時刻,會出現晶片及零組件缺貨現象。

  類比IC設計業者則表示,以目前PC客戶出貨量完全熄火情況來看,短期內拉高庫存水位的意愿并不高,一切還是照著季節性因素變化來走。

  事實上,臺灣半導體供應鏈已在2015年第4季陸續進行庫存回補動作,中、小尺寸LCD驅動IC急單滿天飛,2016年第1季大尺寸LCD驅動IC及指紋辨識晶片業者,則開始爭搶臺積電、世界先進8吋晶圓產能。

  IC設計業者認為,要重演過去供應鏈強力回補庫存盛況,恐需要有強勁的終端市場需求來作支撐,由于第2季有行動裝置新品上市,配合大陸五一旺季效應,加上預先為第3季奧運鋪貨的消費性電子急單需求,屆時將是拉高庫存水位的較佳時點間。

來源:慧聰網